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die-casting


真空浸渍最初用于密封压铸孔隙。该工艺用于密封压铸孔隙,以防止流体或气体在压力下泄漏。

 

 
Anaerobic-recoverable-rev2

电子设


电子元件的激增使真空浸渍成为密封渗漏通道和防止腐蚀的最佳工艺。

 

graphite


为了满足混合动力和电动汽车的使用,石墨的需求正在飙升。气孔是石墨固有的,采用真空浸渍处理气孔来保证零件的耐压密闭性。


 

Anaerobic-cost-rev2

粉末金属


真空浸渍在粉末金属中的作用远不止密封孔隙。该工艺还减少了腐蚀,提高了可加工性,并提高了表面光洁度。

 

Overmolded-electronics

超模压电子设备


在这些零件中,金属针和电线被嵌入到塑料外壳中。当零件在制造或正常使用过程中受热时,塑料和金属会以不同的速度膨胀,在材料之间产生微小的空隙。真空浸渍通过填补两种不同材料之间的空隙而密封渗漏通道。

3D-printing-close-up

3D打印


3D打印已经简化了产品开发周期。但以这种工艺制造的零件与通过更传统工艺制造的一样,都容易受到孔隙的影响。在3D打印零件中使用真空浸渍来密封渗漏通道和改善零件完整性。