{"id":7262,"date":"2021-08-31T12:37:04","date_gmt":"2021-08-31T12:37:04","guid":{"rendered":"https:\/\/www.godfreywing.plesk.tms.thomasnet.io\/?p=7262"},"modified":"2024-07-13T10:37:55","modified_gmt":"2024-07-13T10:37:55","slug":"versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/","title":{"rendered":"Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren"},"content":{"rendered":"<p>Der Einsatz von Elektronik in Autos hat die Fahrzeuge schneller, sicherer und zuverl\u00e4ssiger gemacht. Die Elektronik hat sich so weit verbreitet, dass sie praktisch zu einem Gebrauchsgegenstand geworden ist, so wie Aluminium und Stahl. Da sich dieser Trend fortsetzt, brauchen die Hersteller L\u00f6sungen f\u00fcr die Leckagepfade, die bei der Herstellung dieser Komponenten naturgem\u00e4\u00df entstehen.<\/p>\n<p>Ein Leckagepfad ist jede L\u00fccke oder jeder Hohlraum zwischen den Materialien in einem elektronischen Bauteil. Diese L\u00fccken oder Hohlr\u00e4ume entstehen bei der Herstellung, wenn sich verschiedene Materialien aufgrund ihrer nat\u00fcrlichen Eigenschaften unterschiedlich stark zusammenziehen. Diese L\u00fccken sind vielleicht nicht sichtbar, k\u00f6nnen aber katastrophale Folgen haben (Abbildung 1). Feuchtigkeit oder korrosive Stoffe k\u00f6nnen in den Leckagepfad eindringen und dazu f\u00fchren, dass ein Teil unbrauchbar wird, was zu einem Ausfall im Feld f\u00fchrt.<\/p>\n<p><center><img decoding=\"async\" src=\"\/wp-content\/uploads\/wire_harness_vacuum_impregnation.png\" alt=\"Vakuumimpr\u00e4gnierung von Kabelb\u00e4umen\" title=\"Vakuumimpr\u00e4gnierung von Kabelb\u00e4umen\" width=\"1496\" \/><\/center><br \/>\n<center><strong>Abbildung 1: Die verschiedenen Materialien in der Elektronik ziehen sich unterschiedlich schnell zusammen, was zu Porosit\u00e4t f\u00fchrt. Feuchtigkeit oder korrosive Stoffe k\u00f6nnen in die Porosit\u00e4t eindringen und dazu f\u00fchren, dass ein Bauteil unbrauchbar wird.<\/center><\/strong><\/p>\n<p>Verguss und <a href=\"\/de\/was-ist-vakuumimpraegnierung\/\">Vakuumimpr\u00e4gnierung<\/a> sind zwei der g\u00e4ngigsten Methoden zur Beseitigung von Leckagestellen in elektronischen Bauteilen. Beim Vergie\u00dfen wird ein Teil mit einem duroplastischen Kunststoff oder Silikonkautschuk gef\u00fcllt. Bei der Vakuumimpr\u00e4gnierung werden die inneren Hohlr\u00e4ume mit einem <a href=\"\/de\/was-ist-vakuumimpraegnierung\/\">Dichtungsmittel<\/a> versiegelt. Die Vakuumimpr\u00e4gnierung wurde erstmals vor mehr als 70 Jahren zur Abdichtung von Porosit\u00e4ten im Aluminiumdruckguss verwendet. W\u00e4hrend das Verfahren immer noch f\u00fcr<\/p>\n<p>Druckgussporosit\u00e4t verwendet wird, hat die Vakuumimpr\u00e4gnierungstechnologie in den letzten Jahrzehnten einen Aufschwung erlebt, um Elektronik abzudichten.<\/p>\n<ul>\n<li><u>Vakuumimpr\u00e4gnierung dichtet den Leckagepfad ab<\/u> \u2014 Vakuumimpr\u00e4gnierung dichtet den internen Leckagepfad ab, w\u00e4hrend Verguss nur den Leckagepfad an der Oberfl\u00e4che der Schnittstelle f\u00fcllt. Die Vakuumimpr\u00e4gnierung erm\u00f6glicht Druckdichtigkeit und verhindert das Eindringen von Fl\u00fcssigkeiten in das Bauteil (Bild 2).<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"\/wp-content\/uploads\/seal_electronics_porosity.png\" alt=\"Porosit\u00e4t der Elektronik abdichten\" title=\"Porosit\u00e4t der Elektronik abdichten\" width=\"1496\" \/><br \/>\n<center><strong>Bild 2: Das Bild links ist durch Vakuumimpr\u00e4gnierung abgedichtet. Das Teil ist versiegelt, da beim Eintauchen in Wasser keine Luftblasen <br \/>entstehen. Das Teil auf der rechten Seite ist nicht versiegelt, da Luftblasen (rot hervorgehoben) auftreten.<\/center><\/strong><\/p>\n<ul>\n<li><u>Die Vakuumimpr\u00e4gnierung erm\u00f6glicht eine gr\u00f6\u00dfere Designfreiheit<\/u> \u2014 Die Vakuumimpr\u00e4gnierung erh\u00e4lt die Abmessungen eines Teils und gibt den Ingenieuren somit die Freiheit, Teile in der finalen Form zu entwerfen und herzustellen. Da der Prozess der Vakuumimpr\u00e4gnierung unter der Oberfl\u00e4che stattfindet, muss der Ingenieur au\u00dferdem keine Ma\u00dfzugabe einplanen.<\/li>\n<li><u>Vakuumimpr\u00e4gnierung kostet weniger<\/u> \u2014 Die Kosten f\u00fcr Vakuumimpr\u00e4gnieranlagen sind geringer als f\u00fcr Vergussanlagen, was die Kapitalr\u00fcckflusszeit reduziert.<\/li>\n<li><u>Die Vakuumimpr\u00e4gnierung erm\u00f6glicht einen gr\u00f6\u00dferen<\/u> \u2014 durch die Vakuumimpr\u00e4gnierung k\u00f6nnen Unternehmen Gr\u00f6\u00dfenvorteile nutzen. Dank der Vorrichtungen und der Prozesszeit k\u00f6nnen viele elektronische Bauteile effektiv und wirtschaftlich versiegelt werden (Bild 3).<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" src=\"\/wp-content\/uploads\/electronics_fixture.png\" alt=\"Elektronikvorrichtung\" title=\"Elektronikvorrichtung\" width=\"1496\" \/><br \/>\n<center><strong>Bild 3: Dank der Vorrichtungen kann eine gro\u00dfe Anzahl von Teilen gleichzeitig versiegelt werden. Dadurch k\u00f6nnen die Unternehmen Gr\u00f6\u00dfenvorteile nutzen.<\/center><\/strong><\/p>\n<h3>Zusammenfassung<\/h3>\n<p>Mit der steigenden Nachfrage nach Elektronik in Automobilen steigen auch die Anforderungen an die Leistung und die Leckrate der Teile. Die Zuverl\u00e4ssigkeit und Wiederholbarkeit der Vakuumimpr\u00e4gnierung macht sie zur besten L\u00f6sung, um diese Anforderungen zu erf\u00fcllen. Dar\u00fcber hinaus gew\u00e4hrleistet die Vakuumimpr\u00e4gnierung die Qualit\u00e4t der Elektronik und verbessert gleichzeitig die Rentabilit\u00e4t.<\/p>\n<hr \/>\n<div class=\"aligncenter text-aligncenter\"><a href=\"\/ebooks\/lp-guide-to-sealing-electronics-with-vacuum-impregnation\/\"><img decoding=\"async\" src=\"\/wp-content\/uploads\/66718a6d-6cb1-4579-b80a-25dad19d352f.png\" alt=\"Leitfaden zur Dichtungselektronik\" title=\"Leitfaden zur Dichtungselektronik\"><\/a><\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Der Einsatz von Elektronik in Autos hat die Fahrzeuge schneller, sicherer und zuverl\u00e4ssiger gemacht. Die Elektronik hat sich so weit verbreitet, dass sie praktisch zu einem Gebrauchsgegenstand geworden ist, so wie Aluminium und Stahl. Da sich dieser Trend fortsetzt, brauchen die Hersteller L\u00f6sungen f\u00fcr die Leckagepfade, die bei der Herstellung dieser Komponenten naturgem\u00e4\u00df entstehen. Ein [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":26,"featured_media":7263,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"inline_featured_image":false,"footnotes":""},"categories":[48],"tags":[],"class_list":["post-7262","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-unkategorisiert"],"acf":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.3 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Verguss und Vakuumimpr\u00e4gnierung sind zwei der g\u00e4ngigsten Methoden zur Beseitigung von Leckagestellen in elektronischen Bauteilen. Dieser Blog beantwortet die 4 Hauptgr\u00fcnde f\u00fcr die Impr\u00e4gnierung.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Verguss und Vakuumimpr\u00e4gnierung sind zwei der g\u00e4ngigsten Methoden zur Beseitigung von Leckagestellen in elektronischen Bauteilen. Dieser Blog beantwortet die 4 Hauptgr\u00fcnde f\u00fcr die Impr\u00e4gnierung.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Godfrey \uff06 Wing\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2021-08-31T12:37:04+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2024-07-13T10:37:55+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.godfreywing.com\/wp-content\/uploads\/IMG_5131-300x200-1.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"300\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"200\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Andy Marin\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"Andy Marin\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"1\u00a0Minute\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"Andy Marin\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/7cb848d546d4e724e2d1306171b67bc2\"},\"headline\":\"Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren\",\"datePublished\":\"2021-08-31T12:37:04+00:00\",\"dateModified\":\"2024-07-13T10:37:55+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/\"},\"wordCount\":542,\"commentCount\":0,\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/IMG_5131-300x200-1.jpg\",\"articleSection\":[\"Unkategorisiert\"],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/\",\"name\":\"Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/IMG_5131-300x200-1.jpg\",\"datePublished\":\"2021-08-31T12:37:04+00:00\",\"dateModified\":\"2024-07-13T10:37:55+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/7cb848d546d4e724e2d1306171b67bc2\"},\"description\":\"Verguss und Vakuumimpr\u00e4gnierung sind zwei der g\u00e4ngigsten Methoden zur Beseitigung von Leckagestellen in elektronischen Bauteilen. Dieser Blog beantwortet die 4 Hauptgr\u00fcnde f\u00fcr die Impr\u00e4gnierung.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/IMG_5131-300x200-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/IMG_5131-300x200-1.jpg\",\"width\":300,\"height\":200},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/blog\\\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/\",\"name\":\"Godfrey \uff06 Wing\",\"description\":\"\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/www.godfreywing.com\\\/de\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/7cb848d546d4e724e2d1306171b67bc2\",\"name\":\"Andy Marin\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren","description":"Verguss und Vakuumimpr\u00e4gnierung sind zwei der g\u00e4ngigsten Methoden zur Beseitigung von Leckagestellen in elektronischen Bauteilen. Dieser Blog beantwortet die 4 Hauptgr\u00fcnde f\u00fcr die Impr\u00e4gnierung.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren","og_description":"Verguss und Vakuumimpr\u00e4gnierung sind zwei der g\u00e4ngigsten Methoden zur Beseitigung von Leckagestellen in elektronischen Bauteilen. Dieser Blog beantwortet die 4 Hauptgr\u00fcnde f\u00fcr die Impr\u00e4gnierung.","og_url":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/","og_site_name":"Godfrey \uff06 Wing","article_published_time":"2021-08-31T12:37:04+00:00","article_modified_time":"2024-07-13T10:37:55+00:00","og_image":[{"width":300,"height":200,"url":"https:\/\/www.godfreywing.com\/wp-content\/uploads\/IMG_5131-300x200-1.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"Andy Marin","twitter_misc":{"Verfasst von":"Andy Marin","Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"1\u00a0Minute"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/"},"author":{"name":"Andy Marin","@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/#\/schema\/person\/7cb848d546d4e724e2d1306171b67bc2"},"headline":"Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren","datePublished":"2021-08-31T12:37:04+00:00","dateModified":"2024-07-13T10:37:55+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/"},"wordCount":542,"commentCount":0,"image":{"@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.godfreywing.com\/wp-content\/uploads\/IMG_5131-300x200-1.jpg","articleSection":["Unkategorisiert"],"inLanguage":"de"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/","url":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/","name":"Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.godfreywing.com\/wp-content\/uploads\/IMG_5131-300x200-1.jpg","datePublished":"2021-08-31T12:37:04+00:00","dateModified":"2024-07-13T10:37:55+00:00","author":{"@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/#\/schema\/person\/7cb848d546d4e724e2d1306171b67bc2"},"description":"Verguss und Vakuumimpr\u00e4gnierung sind zwei der g\u00e4ngigsten Methoden zur Beseitigung von Leckagestellen in elektronischen Bauteilen. Dieser Blog beantwortet die 4 Hauptgr\u00fcnde f\u00fcr die Impr\u00e4gnierung.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.godfreywing.com\/wp-content\/uploads\/IMG_5131-300x200-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.godfreywing.com\/wp-content\/uploads\/IMG_5131-300x200-1.jpg","width":300,"height":200},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/blog\/versiegeln-von-elektronik-mit-vakuumimpraegnierung-im-vergleich-zu-vergussverfahren\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Versiegeln von Elektronik mit Vakuumimpr\u00e4gnierung im Vergleich zu Vergussverfahren"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/#website","url":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/","name":"Godfrey \uff06 Wing","description":"","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/#\/schema\/person\/7cb848d546d4e724e2d1306171b67bc2","name":"Andy Marin"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7262","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/26"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7262"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7262\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/7263"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7262"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7262"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.godfreywing.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7262"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}